电脑主板的代数划分主要依据芯片组技术发展，不同厂商采用不同命名规则。综合多个权威信息源，主板代数可归纳如下：

一、主流划分标准

按CPU接口划分

- 第一代：

939/478芯片组（AMD）

- 第二代：775芯片组（AMD）

- 第三代：1155芯片组（Intel）

- 第四代：1150芯片组（Intel）

- 第五代：LGA 1200（Intel）

- 后续代：H110、B250、Z270等（第六代及以下）

按架构特点划分

- 传统南北桥架构：

至第四代主板（如1155、1150）

- 集成显卡时代：第五代及后续主板（如LGA 1200）

- 无集成显卡：第六代及后续主板（如H110、B250）

二、当前主流主板代数

截至2025年4月，主流电脑主板主要属于 第六代及以下，具体包括：

Intel：H110、B250、Z270、X570等芯片组

AMD：Ryzen 5000系列主板（基于B550芯片组）

三、注意事项

代数与性能关系：

代数越高，通常性能更强，但价格也越高

兼容性问题：

不同代主板需匹配对应CPU和内存，直接更换可能不兼容

术语差异：

部分厂商可能使用“第X代”而非严格意义上的代数划分

综上，电脑主板目前共分为 七代，且技术迭代速度较快，建议根据实际需求选择合适代数的主板。