关于电脑导热系数的选择，需根据具体硬件配置和使用场景综合判断，以下是关键信息总结：

一、主流应用场景与导热系数建议

普通用户（日常办公/轻度游戏）

- 普通导热硅脂（3.0-5.0W/（m·K））已能满足散热需求，尤其适合集成显卡或普通CPU。

- 部分用户可能选择导热系数更高的产品（如5.0W/（m·K））以提升性能，但成本差异不大。

高性能用户（游戏/超频）

- 若进行高强度运算或超频，建议使用导热系数≥5.0W/（m·K）的产品，如导热硅脂15W系列，以有效降低CPU温度。

特殊硬件（如MOSFET/IGBT）

- 电源MOSFET建议选择3.0W/（m·K）左右；

- IGBT等大电流器件需使用5.0W/（m·K）以上导热硅脂。

二、导热系数的局限性

与金属材料对比：

导热硅脂的导热系数仅为铜、铝等金属的1/100，因此单纯追求高导热系数并无必要。

其他关键指标：需结合油离率（≤0.1%为佳）、耐高温性能（-60℃~200℃）等指标综合评估。

三、选购建议

普通用户：

优先选择知名品牌，关注用户评价和产品认证；

高性能用户：

建议直接咨询厂商推荐型号，或参考专业评测；

注意事项：

网购时需认准正规渠道，避免低价劣质产品。

综上，普通用户3.0-5.0W/（m·K）的导热硅脂已足够，而高性能场景需升级至5.0W/（m·K）以上。