电脑芯片的尺寸因类型和代际差异较大，以下是综合信息后的说明：

一、整体尺寸范围

典型芯片尺寸

多数电脑芯片（如CPU、GPU等）的裸片尺寸通常在 100-200平方毫米之间。例如，移动端芯片普遍采用这一尺寸，而桌面端高性能芯片（如Intel和AMD的10nm/14nm工艺）在封装前也接近该范围。

封装后尺寸

芯片封装后整体尺寸会增大，通常增加约20%-50%。例如，100平方毫米的裸片封装后可能达到120-150平方毫米。

二、常见芯片类型尺寸对比

CPU芯片：

如Intel Core i7-13700K（14nm工艺），封装后长度约2.5厘米，宽度约1.25厘米。

移动端芯片：如iPhone A系列，封装后尺寸更小，但具体数据需参考厂商技术文档。

超薄笔记本芯片：采用最新制程工艺（如14nm），封装后厚度可低至5-10毫米，但整体长宽仍大于2厘米。

三、特殊说明

不同代工艺（如10nm、14nm）的芯片在尺寸上差异显著，但裸片尺寸差异相对较小。

芯片内部包含多个功能模块（如南桥、北桥、CPU等），但用户问题未明确具体指哪种芯片，以上数据综合自常见类型。

四、总结

若用户询问的是典型桌面端CPU芯片，封装后长宽约为 2厘米左右（具体以实际型号为准）。若涉及其他类型芯片（如移动端或超薄本），尺寸可能有所不同。