电脑主板工艺主要涉及芯片制造工艺和PCB制作工艺，具体如下：

一、芯片制造工艺（nm级别）

工艺级别范围

常见电脑主板芯片工艺集中在 14nm至7nm之间，部分高端产品可能达到更先进的制程水平。

工艺优势

- 集成度提升：

nm值越小，单位面积可集成更多晶体管，提升性能。

- 能效优化：先进工艺有助于降低功耗，延长设备续航。

二、PCB制作工艺

核心制作流程

- 设计：

通过EDA工具完成电路图设计及布线规划。

- 制作：采用光刻、蚀刻等技术将线路转移到多层PCB板上。

- 钻孔与覆铜：钻孔后通过化学方法覆铜形成导电层。

- 阻焊与贴片：涂覆阻焊层后进行SMT贴片（如贴片机贴无脚元件）或DIP插件（直插元件）。

- 测试：通过AOI（自动光学检测）和ICT（在线功能测试）确保质量。

层数与线宽特点

- 电脑主板多采用 6层或4层PCB，相比8层、10层板工艺要求相对简单。

- 由于主板体积大、引脚多，走线线宽和孔径需更大以保证信号完整性。

三、其他关键点

代工模式：

主板厂通常将PCB委托专业厂商生产，自行完成元件贴装和测试。

技术趋势：随着需求提升，芯片工艺正向 5nm及以下发展，但主板整体工艺受制于芯片厂商的制程能力。

综上，电脑主板工艺是芯片与PCB工艺的结合，需兼顾性能、成本与可靠性。