电脑主板定位孔的直径需根据具体设计需求和PCB类型确定，主要参考以下规范和注意事项：

一、常见直径范围

标准尺寸

多数情况下，定位孔直径集中在 2.0-4.5mm之间，其中3.2mm是常用标准值。

特殊场景

- 对角线布局时，孔径可增大至 3.5mm或 4.5mm，但需注意PCB厚度限制（孔距边缘≥PCB厚度）。

- 部分高端设计可能采用非金属化孔（如3.0mm、3.5mm等），以减少孔径公差对装配精度的影响。

二、设计原则

数量要求

- 单板至少设置 2个定位孔，优选对角线布局以增强定位稳定性。

- 无空间加孔时，可采用四个半圆孔（直径1.5-3.5mm，弧度≥120°）或四边V_cut线设计。

间距要求

- 对角线孔距离需≥PCB厚度，防止分板时破孔。

- 同一产品不同单板（如DT板与PP板）需保持定位孔位置一致。

三、其他注意事项

公差范围

- 孔径公差通常控制在±0.05mm，大直径孔（≥3.2mm）可间隔0.1mm使用不同钻头。

制造工艺

- 贴片机定位依赖无孔焊盘，定位孔需配合无助焊层设计。

- 金属化孔（如M3、M3.5螺丝孔）直径需略大于螺丝外径（如直径3.4mm的螺丝对应孔径3.5mm）。

四、总结

定位孔直径需在满足功能需求的同时，兼顾制造工艺和装配精度。实际设计中应优先参考行业标准（如3.2mm），并根据PCB层数、元件类型及装配设备调整孔径和布局。