关于电脑主板排线厚度，需结合产品类型、应用场景及工艺要求综合考量，具体建议如下：

一、常规电脑主板排线厚度选择

主流厚度标准

- 工控板、普通电脑主板等常规产品通常采用 1.6mm厚的基板，该厚度兼顾成本与性能。

- 部分高端或特殊设计的主板可能采用1.2mm或0.8mm薄板，但需满足结构强度要求。

厚度与性能关系

- 基板越厚，排线与孔铜的连接强度越高，可降低因热膨胀或机械应力导致的接触不良风险。

- 厚板对高密度布线（如高密度接口）的兼容性更好，但会增加材料成本。

二、影响排线厚度的关键因素

孔径与板厚比值

- 孔径与板厚比值需控制在8:1以下，例如1.6mm厚板对应孔径0.25mm较为安全，若孔径更小则需降低板厚至1.2mm以下。

- 比值过小（如8:2）会导致沉铜工艺难度增加，易引发短路或开路。

产品类型与空间限制

- 交换机、服务器等工业级设备可能要求更厚的板厚（如1.6mm）以确保稳定性。

- 超极本、轻薄电脑等对空间要求严格，可能限制板厚选择，需通过优化布线设计解决。

三、其他注意事项

排线结构优化：

避免90°转角排线，减少线圈电容，提升信号传输质量。

工艺与材料：优先选择固态电容、原厂基材和规范生产工艺，降低翻修风险。

标准参考：工控板常用厚度范围0.5-2.0mm，消费级主板多集中在1.0-1.6mm。

综上， 1.6mm是常规电脑主板排线的理想厚度，既能满足性能需求，又兼顾成本与工艺可行性。特殊场景下可根据具体指标调整，但需权衡利弊。