电脑生产涉及多个复杂工序，具体数量和划分可能因产品类型（如台式机、笔记本等）有所差异。综合多个信息源，主要工序可分为以下几类：

一、核心制造工序

设计阶段

- 系统设计（总体设计、子系统设计等）

- 部件设计及规格确定

- 原型制作与验证

零部件制造与采购

- 印刷电路板（PCB）制作（丝印、贴片、回流焊等）

- 元器件采购与贴装（如电阻、电容、芯片等）

- 主板组装与AOI检测（自动光学检测）

整机装配

- 主板与屏幕、键盘、硬盘等部件组装

- 激光刻字与信息标注

- 散热器、风扇、内存条等硬件安装

二、质量检测环节

初步检测

- 入厂检验（IQC）

- 零部件功能测试

环境与性能测试

- 常温/高温测试

- 噪音、散热、抗干扰测试

三、其他关键步骤

包装与物流：

成品包装、防震处理及运输

市场验证：产品规划调整与市场反馈收集

工序数量说明

综合来看，电脑生产的核心制造流程包含 10-15个主要工序，具体划分如下：

设计与规划（2-3个环节）

零部件制造（4-5个环节）

装配与检测（3-4个环节）

包装与上市准备（1-2个环节）

补充说明

不同企业或产品线可能根据技术复杂度调整工序细节。例如，高端笔记本会增加散热系统专项测试，而基础款台式机可能简化部分检测流程。