电脑烤机温度是否正常需结合设备类型、测试目的及散热条件综合判断，具体分析如下：

一、温度范围参考

整体温度区间

- 多数情况下，电脑烤机温度控制在 50℃-95℃为正常范围。

- 部分用户认为80℃以下是理想状态，但需考虑环境温度补偿（理想温度应高于环境温度30℃）。

核心部件温度标准

- CPU：

设计可承受短时间110℃高温，长期稳定运行温度建议控制在80-90℃。

- 显卡：NVIDIA显卡不超过90℃，AMD显卡不超过85℃。

二、注意事项

环境温度影响

- 实际测试温度需结合环境温度判断，例如环境25℃时，显卡85℃属于正常。

避免高温风险

- 温度持续高于90℃（如CPU超过100℃）可能缩短硬件寿命或引发降频。

- 若温度异常升高（如超过85℃），建议停止测试并检查散热。

设备差异性

- 不同CPU、显卡及散热配置会导致温度波动，建议参考具体型号手册。

三、操作建议

使用专业工具

- 通过鲁大师等软件监测温度，关注核心部件是否超过安全阈值。

观察稳定性

- 烤机过程中若出现温度异常波动或系统重启，应立即停止测试并排查散热问题。

谨慎调整负载

- 可通过降低CPU频率或关闭不必要的硬件设备来控制温度。

> 注：若需进一步优化散热，可考虑为高发热部件（如北桥）添加散热风扇或改进机箱通风。