关于铝外壳电脑的正常温度范围，综合不同硬件组件的特性及使用场景，可总结如下：
一、核心硬件温度范围
CPU温度 - 低负载（开机或空闲）：30-50℃
- 高负载（运行大型软件/游戏）：60-80℃，超过85℃需清理散热系统。
显卡温度
- 常规使用：50-70℃
- 高负载（3D游戏/视频播放）：可达100℃，但需注意散热，高负载时不超过110℃。
主板温度
- 通常低于40℃，若超过70℃需增加风扇或清理灰尘。
二、其他硬件与环境温度
硬盘温度： 40℃左右，过高可能影响寿命。 机箱外壳温度
环境温度：夏季建议控制在22-25℃，冬季16-19℃，环境温度过高会加剧硬件发热。
三、温度异常处理建议
硬件问题：若温度持续高于建议值，需检查散热硅脂涂抹情况、风扇转速或考虑硬件更换。
环境优化：夏季使用空调或风扇辅助降温，保持机箱通风良好。
软件优化：关闭不必要的后台程序，降低系统负载。
四、检测工具推荐
使用鲁大师等温度测试软件实时监控硬件状态，对比正常范围判断是否异常。
（注：不同品牌主板、显卡的散热能力存在差异，建议参考具体型号的说明书调整温度阈值。）
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