电脑装配的公差留多少需要根据具体的装配形式、产品要求和使用环境来确定。以下是一些一般性的指导原则：

动配合：

轴径小于孔径超过0.50毫米以上。动配合的公差通常较松，以允许轴在孔内有一定的活动空间。具体的公差值需要根据配合的紧密度和轴与孔的直径差来确定。

过渡配合：

轴径小于孔径0.00-0.05毫米左右。过渡配合的公差范围较窄，需要精确控制轴与孔的配合精度，以确保装配的准确性和稳定性。

静配合（过盈配合）：

轴径大于孔径0.01-0.10毫米左右。静配合需要考虑过盈量的大小，以确保装配后的紧密性和稳定性。过大的过盈量可能会导致装配困难或损坏部件，而过小的过盈量则可能无法实现预期的配合效果。

装配间隙：

一般情况下，合适的装配间隙应该在0.1mm~0.5mm之间。装配间隙的大小需要考虑到材料的膨胀系数、所需的运动、摩擦和密封等因素。过大的间隙可能导致热膨胀或冷缩时的过度应力，而过小的间隙可能影响部件的正常运动或导致过大的摩擦力。

公差等级：

公差等级越高，允许的误差范围越小。例如，IT14级的公差范围为±0.15mm，而IT18级的公差范围为±0.05mm。选择合适的公差等级可以确保装配的精度和可靠性。

综上所述，电脑装配的公差留多少需要根据具体情况进行综合考虑，包括装配形式、产品要求、使用环境和材料特性等。建议在实际操作中，参考相关标准和规范，并进行充分的测试和验证，以确保装配质量和性能。