电脑主板焊锡的温度 一般可以调节的温度范围在200℃到400℃之间。具体的温度设定需要根据焊锡的类型、电路板的材质以及焊接的要求来确定。例如，对于表面贴装元件（SMD）焊接，温度通常设置在240°C至260°C之间；通过孔（TH）元件焊接温度通常在260°C至280°C之间；焊锡膏熔点温度通常在180°C至220°C之间。

在焊接过程中，烙铁头的温度也应设置在适当范围内，一般建议在350°C至400°C之间。同时，使用松香助焊剂可以帮助焊锡更好地粘合在焊盘和元器件引线上，但需注意不要使用过多，以免影响电路板的散热和绝缘性能。

综上所述，在进行电脑主板焊接时，应根据具体情况选择合适的焊锡温度，以确保焊接质量和电路板的可靠性。