华硕电脑的芯片数量涉及多个产品线，以下是截至2025年3月的综合信息：

一、2025年最新产品芯片情况

灵耀系列（AI PC）

- 搭载第二代英特尔酷睿Ultra 9 285H（16核心）和AMD Ryzen AI 7350（8核心）处理器。

- 其他配置包括最高8400MT/s的LPDDR5X内存支持。

Zenbook S 13 OLED

- 采用英特尔酷睿Ultra 5/7芯片，厚度仅13.3英寸，重量约1千克。

- 搭载1080p红外摄像头，集成CNC加工的B面设计。

迷你机Ascent GX10

- 搭载英伟达NVIDIA GB10芯片，AI算力达1000 TOPS。

- 含20个Arm核心，专为AI模型训练优化。

二、2024年代表性产品芯片

ZenBook Flip：

采用第八代酷睿i7-8550U处理器，配备1TB SSD。

Z97-PROGAMER：支持Intel Z97芯片组，最大内存32GB。

三、其他产品线芯片情况

笔记本系列：如ZenBook 13系列，部分型号搭载Ryzen处理器。

主板产品：如B85-PRO支持LGA1700接口，适用于多代CPU。

四、历史订单参考

2012年计划下订120万颗7系列芯片组、300万颗H61芯片组，以及60万颗760G和50万颗A75芯片组。

总结

华硕电脑的芯片数量因产品类型而异，涵盖从高性能AI处理器到轻薄本、迷你机等不同平台。如需具体型号的芯片配置，建议参考华硕官网或产品手册。