关于电脑散热孔径的选择，综合不同场景和设计需求，具体说明如下：

一、散热孔径推荐

常规电子元件散热孔

- 建议采用内径约0.3mm的小孔径通孔，通过电镀填充工艺可提高热导率；

- 孔径过大会导致回流焊工艺中焊料爬越问题，影响散热效果。

机箱风扇孔位尺寸

- 标准尺寸多为50mm固定孔距，对应不同风扇型号：

- 6015风扇：边长60mm，厚度15mm；

- 7015：边长70mm，厚度15mm；

- 8025：边长80mm，厚度25mm，孔距71.5mm；

- 9225：边长92mm，厚度25mm，孔距82.5mm。

二、配置要点

布局原则

- 散热孔应均匀分布，间隔约1.2mm，优先配置在封装背面散热片下方；

- 若仅背面散热不足，可在IC周围近距离配置。

机箱设计建议

- 优先选择全塔或大中塔机箱，确保14cm以上风扇孔位；

- 海景房/鱼缸机箱可能影响散热，需权衡颜值与性能。

三、注意事项

散热孔设计需结合具体散热需求和元件规格，建议参考专业设计手册；

实际应用中需考虑热阻匹配，避免因孔径不当导致热传导瓶颈。

（注：以上信息综合电子设计基础、硬件维修及DIY机箱设计经验，具体参数需根据实际散热场景调整。）