手机电脑焊锡浆的选择温度主要 取决于具体的焊接工艺和材料。以下是一些常见建议的温度范围：

一般焊接

最低熔点为180度，一般焊接以250度为宜。

焊锡烙铁的最佳温度为280摄氏度，电烙铁焊锡的最佳温度为280正负10度，最高温度一般在480摄氏度。

手机芯片焊接

手机芯片植锡用183度的中温锡浆。

手机芯片焊接需要使用高质量的锡浆，温度建议为220-230度之间。

表面贴装元件（SMD）焊接

温度通常在240°C至260°C之间。

通过孔（TH）元件焊接

温度通常在260°C至280°C之间。

焊锡膏熔点温度

通常在180°C至220°C之间，具体取决于焊锡膏的配方。

建议

一般用途：可以使用250度左右的焊锡温度，适用于大多数电子元器件的焊接。

手机芯片：建议使用183度的中温锡浆，以减少对芯片的热应力。

表面贴装元件：温度应控制在240°C至260°C之间，以确保焊接质量。

通过孔元件：温度应控制在260°C至280°C之间，以获得良好的焊接效果。

根据具体的焊接需求和材料选择合适的温度，可以有效提高焊接质量和可靠性。