根据搜索结果，当前主流笔记本电脑的芯片尺寸主要集中在以下两种类型：

苹果MacBook Air M3芯片

搭载M3芯片的MacBook Air 13英寸笔记本电脑，其芯片本身是封装在 13英寸晶圆上的。晶圆尺寸约为30.48厘米（12英寸×2.54英寸），但芯片的封装尺寸通常小于晶圆本身。

国产瑞芯微UOS系统笔记本

部分国产笔记本电脑（如瑞芯微RK3588芯片的型号）采用 14英寸晶圆制造，但搜索结果未明确提及芯片封装尺寸。

补充说明

芯片尺寸通常以 英寸表示，1英寸=2.54厘米。例如12英寸晶圆直径约30.48厘米。

晶圆尺寸与芯片数量成正比，但并非越大越好。大尺寸晶圆虽然能切割更多芯片，但制造成本和工艺难度也会显著增加。

若需了解具体芯片的封装细节（如芯片直径、引脚数量等），需参考芯片制造商的官方数据。